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交直电流管理IC
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sc813ret-xxx是一款灵敏度极高的针对特殊行业可定制的电
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SIP模块
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Ble、Wifi、433/2.4G无线通信、NB-iot模块
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Wafer、IC
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2M~256M nor flash，1G~2G Nand flash
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MCU wafer、IC
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LKM32FC8T6是一款性能优越的针对特殊行业应用开发的M3类
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可靠性评估
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功能特点：可完成封装体的可靠性评估，包含MSL，HAST，T
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设计仿真服务
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根据客户产品结构，制作对应的模拟测试板。 同时通过软
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产品类别：
设计仿真服务
产品介绍：
FC+ WB混合封装电学仿真，高密度FC+WB堆叠封装设计与仿
产品名称：
产品类别：
设计仿真服务
产品介绍：
功能特点：可通过软件模拟充填过程中的状况，可模拟充填
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产品类别：
设计仿真服务
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功能特点：2.D封装， 通过TSV转接板实现堆叠，更短的传
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传统封装打样
产品介绍：
功能特点：可提供分立器件，QFP，QFN等框架类产品，以及
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产品类别：
高端封装打样
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功能特点：拥有Bumping工艺，FC技术，TSV工艺，POP技术
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量产服务
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功能特点：提供传统封装所有尺寸的封装量产服务（如遇特
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脚注信息
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