功能特点：提供传统封装所有尺寸的封装量产服务（如遇特殊型号及尺寸，需做具体沟通）。包含分立器件，SOP，SOT，TO，QFP，QFN，DFN，LGA，BGA，Flip chip等。 拥有快速的产能协调能力，专业的品质管控能力，更短的生产周期，更低的封装成本。