更多
更多
网站首页
公司简介
服务内容
技术支持
新闻动态
联系我们
全站搜索
更多
更多
网站标志
更多
更多
设计仿真服务
基板/框架设计
可靠性评估
传统封装打样
高端封装打样
量产服务
SIP模块
Wafer、IC
MCU wafer、IC
交直电流管理IC
请选择分类
SIP模块
设计仿真服务
交直电流管理IC
传统封装打样
可靠性评估
基板/框架设计
量产服务
高端封装打样
MCU wafer、IC
Wafer、IC
产品检索
更多
产品名称:
交直电流管理IC
产品类别:
交直电流管理IC
产品介绍:
sc813ret-xxx是一款灵敏度极高的针对特殊行业可定制的电
产品名称:
物联网模块
产品类别:
SIP模块
产品介绍:
Ble、Wifi、433/2.4G无线通信、NB-iot模块
产品名称:
flash产品
产品类别:
Wafer、IC
产品介绍:
2M~256M nor flash,1G~2G Nand flash
产品名称:
MCU产品
产品类别:
MCU wafer、IC
产品介绍:
LKM32FC8T6是一款性能优越的针对特殊行业应用开发的M3类
产品名称:
可靠性验证和失
产品类别:
可靠性评估
产品介绍:
功能特点:可完成封装体的可靠性评估,包含MSL,HAST,T
产品名称:
热学仿真与热测
产品类别:
设计仿真服务
产品介绍:
根据客户产品结构,制作对应的模拟测试板。 同时通过软
产品名称:
混合封装仿真
产品类别:
设计仿真服务
产品介绍:
FC+ WB混合封装电学仿真,高密度FC+WB堆叠封装设计与仿
产品名称:
Molding工艺仿
产品类别:
设计仿真服务
产品介绍:
功能特点:可通过软件模拟充填过程中的状况,可模拟充填
产品名称:
2.5D封装信号完
产品类别:
设计仿真服务
产品介绍:
功能特点:2.D封装, 通过TSV转接板实现堆叠,更短的传
产品名称:
传统封装
产品类别:
传统封装打样
产品介绍:
功能特点:可提供分立器件,QFP,QFN等框架类产品,以及
产品名称:
高端封装打样
产品类别:
高端封装打样
产品介绍:
功能特点:拥有Bumping工艺,FC技术,TSV工艺,POP技术
产品名称:
封装量产服务
产品类别:
量产服务
产品介绍:
功能特点:提供传统封装所有尺寸的封装量产服务(如遇特
共12条 每页20条 页次:1/1
首页
上一页
1
下一页
第1页
尾页
您现在的位置:
深圳市志芯微电子有限公司
>
服务内容
更多
脚注栏目
更多
|
关于我们
|
联系方式
|
信息反馈
|
投诉建议
|
诚聘英才
|
友情链接
|
脚注信息
更多
版权所有 Copyright(C)2009-2017 深圳市志芯微电子有限公司