功能特点：可完成封装体的可靠性评估，包含MSL，HAST，TC/TS，PCT，THB，Shear/Pull Tester，Drop Tester等。 可完成常见的失效缺陷分析，通过Decap（Laser&Chemical），SEM，EDX，FIB，CSAM，X-Ray，红外热像仪，热阻测试，白光干涉仪，台阶仪等设备和工具，做出准确有效失效分析。