深圳市志芯微电子有限公司立足于半导体封装业，承接从基板/框架设计，仿真模拟，封装样品试做，量产代工，可靠性评估等一站式服务。 公司拥有强大的封装资源，可完成更多的封装种类，更新的封装工艺，更可靠的封装品质，提供更全面的封装服务。
公司拥有强大的设计团队、先进的仿真软件及丰富的仿真经验。可提供电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。公司可提供封装设计，框架和基板设计，测试方案设计以及对应的设计规范。
具备可靠性测试及失效分析能力，有热冲击/循环实验箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-Ray等先进的失效分析设备，主要用于对基板，封装进行温度湿度循环试验以及对失效封装进行分析。
可提供分立器件、QFN、QFP等框架内封装，LGA、BGA等基板类封装全尺寸产品打样服务， 更优质专业的打样服务，更低的成本控制，更短的打样周期。SIP封先进传感器封高速高密度封高频器件封特种CIS封三维封装等高端封装的设计和打样服务。 可提供各类封装的量产服务，快速的产能协调能力，专业的品质管控能力，更短的生产周期，更低的封装成本。
