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深圳市志芯微电子有限公司
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> 2.5D封装信号完整性仿真
产品详情
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2.5D封装信号完整性仿真
功能特点:2.D封装, 通过TSV转接板实现堆叠,更短的传输路径,更低的传输损耗,通过仿真模拟,提高设计的通过率和可靠性。
功能特点:
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