封装直接影响着芯片的电性能、机械性能、热性能、可靠性，决定着整机电子系统的性能、小型化、可靠性和成本。封装实现了三大工能：

1. 保护：避免芯片受到外界环境化学的或物理的伤害；

2. 互联：引入电源给芯片供电，实现系统间信号互联；

3. 散热：将芯片的产生的热量散发到外界环境。

下图是一典型的SiP内部结构，及加工此SiP所涉及到的主要原材料和设备，接下来我们将以此为例，详细讲解其整个工艺流程。

SiP封装涉及的材料、设备

SiP封装工艺，是以一定的工序，在封装基板上，实现阻容感、芯片等器件的组装互连，并把芯片包封保护起来的加工过程。粗略的可划分为一下工序（制程）。

SiP封装工艺流程

下面的视频来自Macronas，涵盖整个后段的工艺过程。通过此视频大家可以对后段工艺有个大体了解。由于视频涉及的是QFP类型的封装，与BGA封装过程有些差异，但主要工艺过程完全相同的，比如晶圆切割、置晶、邦定、塑封等。